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   半導體是指常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，其下游應用十分廣泛，包括集 成電路，通訊系統(tǒng)，光伏發(fā)電，人工智能等領域。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等， 其中硅是商業(yè)應用上最具有影響力的一種。中國集成電路芯片市場容量快速擴大，帶動半導體材料需求增加。半導體材料使用主要集中在制造和封裝兩大環(huán) 節(jié)，一般來說，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料包括硅 片、電子特氣、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、拋光材料等；封裝材料包括引線框架、 封裝基板、陶瓷基板等。

而隨著半導體集成電路高速發(fā)展，也面臨一些挑戰(zhàn)。首先，隨著越來越多的設備連接到 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）并在其上蓬勃發(fā)展，無線連接和速度成為一個問題；其次，防水或防腐蝕的設備對消費者來說是一個巨大的吸引力；第三，設備需要可靠耐用，能夠承受持續(xù)、長時間的使用和偶爾的粗暴處理。這些都是半導體器件需要滿足的重要要求，也是半導體薄膜材料供應商需要解決的挑戰(zhàn)。

通過磁控濺射沉積不同薄膜涂層保護材料可以解決這些挑戰(zhàn)性問題。在半導體器件上沉積各種DLC薄膜涂層不僅可以提高它們的效率，而且可以延長它們的使用壽命。

采用DLC絕緣涂層，解決半導體器件鋁盤因電流溫度影響其使用壽命短的問題

很多半導體器件受電流和溫度的影響以及工作環(huán)境受磨損而影響其使用壽命，為了提升此半導體器件鋁盤的使用壽命，表面采用了DLC涂層薄膜薄膜，DLC涂層具有絕緣性能，電阻值可在10的2-10的3次方，且類金剛石 (DLC) 涂層可以給半導體器件提供最大程度的耐磨防護，防止器件刮傷和斷裂。在應用防護DLC薄膜涂層后可以顯著延長半導體器件鋁盤的壽命。